ICT융합공학부

부처협업형인재양성사업

강남대학교(총장 윤신일) ICT융합공학부는 신산업 분야 등 산업·경제 구조변화에 대응한 혁신인재양성을 위하여 교육부와 산업통상자원부가 지원하는 부처협업형 인재양성사업 “반도체 전공트랙(소재·부품·장비)”에 최종 선정되었다.

반도체는 디지털 행성 시대에 적용되지 않은 곳이 없어 이른바 전자산업의 쌀이라고 할 수 있으며, 4차산업혁명 시대와 포스트 코로나 시대를 지나며 반도체 산업 성장 및 기술 경쟁력이 날로 가속화가 되고 있다. 최근 조 바이든 미국 대통령의 방한으로 반도체가 세계 경제안보에 큰 이슈가 되고 있으며, 이러한 상황에서 반도체 인력양성은 교육부뿐만 아니라 경제·산업·기술 소관부처 등 범정부차원과 학계·기업·연구기관 등 한 몸으로 뜻과 역량을 초집중하고 있는 현실이 되었다.

이러한 시대변화 속에 우리대학이 국가과제의 반도체 인력양성 사업(반도체 소재·부품·장비)에 선정이 되어 대학 발전은 물론, 지역 K-반도체 클러스터에 인력, 기술, 산학협력 등 교류와 상생 발전, 그리고 향후 중추적 역할에 큰 원동력을 갖게 되어 그 의미가 매우 크다고 할 수 있다.

부처협업형 인력양성사업은 미래자동차, 반도체, 스마트산업 등 국가적으로 전문 인재 양성이 요구되는 신기술 분야에서 교육 과정을 개설 및 운영 가능한 일반재정지원 대상 대학들이 신청하였으며, 우리대학은 반도체전공트랙으로 신청하여 선정평가위원회의 평가와 대면발표를 거쳐 사업 수행 역량, 사업 계획(내용)의 충실성, 연구개발비 편성, 성과활용 및 확산 분야에 대해 우수한 평가를 받아 반도체전공트랙의 30개 대학중 하나로 선정되어 총 9억원(~ 2025.2)을 지원받을 예정이다.

본 사업은 반도체 분야 산업경쟁력 강화를 위해 산업계 수요 기반의 학부 전공트랙 개발·운영을 통한 기술 인력양성 및 공급을 위한 것으로, 학부생 대상 산업계 수요를 반영한 반도체 설계, 소재·부품·장비 특화 전공트랙 혹은 특성화 학과 개설 및 운영을 지원한다.

이 사업으로 복지+ICT를 융합하는 Wel-Tech 기반 반도체 전문인력 양성 및 교육과정 개발하고, 산업체 현장수요를 반영한 대학 특성화 교육, 기업협력 체계를 구축하며, 반도체 관련 실무역량 강화 교과/비교과프로그램 확대로 융합다전공 인재를 양성하여 미래 신산업 분야 기술수요에 부응하는 기술력 및 인력 확보로 국가 경쟁력을 강화하고자 한다.

본 사업의 성공적인 수행을 위해 ICT융합공학부, 인공지능융합공학부 2개 학부 및 6개 전공에서 15명의 교원이 참여하여, 융합 교과를 운영한다. 또한 취업·진로프로그램 및 단기현장연수, 산학연계프로젝트, 현장실습 등 다양한 현장 중심의 프로그램을 운영하고, 보유 장비 및 수증 장비로 실습 교육을 위한 환경을 구축하여, 학생들의 적극적인 참여를 유도할 계획이다.

본 사업의 성공적 추진과 더불어 향후

첫째, 반도체 융복합 인력양성으로 다전공 기회 부여 및 취업경쟁력 제고

둘째, 학·석사 연계과정을 통해 대학원 전문인력 양성 및 산학협력 확장

셋째, 교육 인프라 구축 및 우수 교수 초빙으로 대학 발전 및 전문성 강화

넷째, 교육부 LINC 3.0(협력기반구축형) 차기 사업제안에 실적확보 및 경쟁력 제고

다섯째, 지역산업과 연계한 반도체 교육기관으로 성장과 다양한 수익성 창출 등의

시너지 창출이 기대된다.

본 사업 선정에 대해 공과대학 서경환 대학장은 “사업에 참여 및 집필에 도움을 주신 ICT융합공학부, 인공지능융합공학부 교수님, 대학본부의 부총장 및 처장님, 산학협력단 직원 선생님, 교학2팀 직원 선생님 등 모두에게 진심으로 감사 드립니다.”라고 전하였고,

강남대학교 전병찬 부총장은 “아울러 본 사업은 2022년 대학혁신지원사업 자율혁신계획에서 부처협업형 사업과 연계됨으로서 대학 혁신지원사업의 성과향상에도 상당히 기여할 것으로 평가된다" 고 하며, 본 사업의 성공적인 수행을 기대하고 있다고 전하였다.