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반도체 패키징 교육
공과대학
강남대학교 전자패키지 연구소에서 공과대학 학부생을 대상으로 2022 IEEE 반도체 패키징 교육을 진행하오니 많은 관심과 참여 바랍니다.
* 일자가 변경되었으니 주지 바랍니다.
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